KS-868 导热硅脂系列
一、产品特点：
具有极佳的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用
稳定性，可以在-50℃～150℃间长期使用，完全符合欧盟 ROHS 指令要求。
优点：
A、油离度低。油离度指标为：150℃，8 小时的条件下析油值≤3.0%。
B、耐温性好，在 150℃条件下不固化，不流淌。
二、典型用途：
电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控
硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作
温度。延长电子元器件的使用寿命。
三、技术参数：
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序号 |
项目 |
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KS-868W |
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KS-868G |
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1 |
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外观 |
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白色膏状物 |
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灰色膏状物 |
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2 |
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针入度 （1/10mm） |
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290～330 |
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290～330 |
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3 |
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密 度 （g/cm3） |
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2.6-2.8 |
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2.6-2.8 |
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4 |
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油离度 （%,150℃/8hr） |
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≤3.0 |
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≤3.0 |
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5 |
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挥发度 （%,150℃/8hr） |
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≤2.0 |
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≤2.0 |
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6 |
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导 热 系 数 [W/（m·K）] |
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1.5±0.1 |
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1.5±0.1 |
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因为专注，所以专业！
以上机械性能和电性能数据均在 25℃，相对湿度 55%下所测。本公司对
测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺：
清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待
涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
五、注意事项：
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄
越好。
六、包装规格：
100g/支，1Kg/套。
七、贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存（35℃以下），贮存期为6个月（25℃以下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
