导热硅胶片 TF-580-50
概述：
TF-580-50 是由硅橡胶与相应特制散热、防火等进口材料按一定的比例复合研制而成,具有优良的热传导
性及柔软填隙性能，同时还起到减震、绝缘、密封等作用。
TF-580-50 具有良好的导热填隙性能,其材料本身具有一定的柔软性和双面自粘性,用于填充发热部位与散
热器或金属外壳之间的气隙,能有效的达到最好的导热及散热的
目的。
特点和优点
• 导热系数：5.0W/m.k
• 双面自粘，高度贴合
• 高性能电气绝缘性
• 良好耐温性能
• 低压缩力应用
典型应用
• 笔记本电脑
• 显卡与散热器之间
• LCD/LED
• 高速记忆存储模块
• 高导热需求的模块
产品常规尺寸：200*400mm
可依客户要求图形模切、背胶
以上技术信息和推荐均基于我们认为之可靠实验数
据，实际应用的性能与表面粗糙度，平整度和施加的
压力直接相关。
