一、概述
HC-608-TH A/B双组份加成型有机硅导热灌封胶它是由A、B两部分液体组成，A、B组份按1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体。
二、特性
☆ 固化无收缩、不放热
☆ 耐温范围广（-50~+200℃）
☆ 绝缘性好
☆ 防水防潮、无腐蚀
☆ 符合RoHS指令要求
三、典型用途
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、新能源汽车DC-DC等。
四、性能参数
检测项目 单位 参考标准 参考范围
外 观 / 目测
粘度 cps GB/T 2794-1995
混合粘度 cps GB/T 2794-1995 3000±500
混合比例 / 使用体系实测 A:B=1：1
混合比重 g/cm3 GB/T 6750-2007 1.70±0.1
表干时间 min GB/T 13477.5-2002 40-120
固化时间 h 使用环境实测 24
硬 度 shore A GB/T 531.1-2008 65±5
导热系数 W/m·K ASTM D5470-06 ≥0.8
介电强度 kV/mm GB/T 1695-2006 ≥13
体积电阻率 Ω·cm GB/T 1692-2008 ≥1.0×1013
温度范围 ℃ / -50~+200℃
测试环境：25℃ RH:65%
五、包装规格
50Kg/套。（A组份25kg+B组份25kg）
六、贮存及运输
1、本产品的贮存期为6个月（25℃）。
